Tray Sistema en módulos (SOM)

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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Serie
Factor de forma
Marca del procesador
Tipo de procesador
Frecuencia
Capacidad máxima de memoria RAM
Memoria RAM instalada
Voltaje de alimentación operativo
Tipo de interfaz
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Dimensiones
Empaquetado
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 0C to 85C
Hoja de datos
6En existencias
6Se espera el 6/5/2026
Min.: 1
Mult.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) Complete System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 512MB DDR2, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4GB eMMC, 24MHz Oscillator, 4KB EEPROM, Passives - 27mm x 27mm 400 Ball BGA - -40 C to 85 C
Hoja de datos
301En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

OSD3358 Texas Instruments AM3358 1 GHz 512 MB 512 MB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 27 mm x 27 mm Tray
CHERRY Embedded Solutions Sistema en módulos (SOM) System-on-Module (SOM), Q7, Rockchip RK3399, ARM Mali T864 MP4
Hoja de datos
23En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

RK3399-Q7 Q7 ARM ARM Cortex-A72, ARM Cortex-A53 2 GHz 5 V CAN, UART, GPIO, I2S, I2C, SMBus, SPI, FAN, RTC - 20 C + 85 C 70 mm x 70 mm Tray
Digi Sistema en módulos (SOM) ConnectCore 8X SoM, QuadX, 8GB eMMC, 1GB LPDDR4, Wireless
Hoja de datos
38En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

ConnectCore 8X Digi SMTplus NXP i.MX 8X QuadPlus 1.2 GHz 2 GB 1 GB 5 V Bluetooth, CAN, Ethernet, GPIO, I2C, I2S, MIPI-CSI, MIPI-DSI, SPI, UART, USB 2.0 OTG, USB 3.0 OTG, WiFi - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm x 3.5 mm Tray
Digi Sistema en módulos (SOM) ConnectCore 8X SoM, QuadX, 8GB eMMC, 1GB LPDDR4
Hoja de datos
44En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

ConnectCore 8X Digi SMTplus NXP i.MX 8X QuadPlus 1.2 GHz 2 GB 1 GB 5 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, I2S, MIPI-CSI, MIPI-DSI, SPI, UART, USB 2.0 OTG, USB 3.0 OTG - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm x 3.5 mm Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: Texas Instruments AM6254 ARM Quad Cortex A53 Processor, 1GB DDR4, Passives - 9mm X 14mm 500 Ball BGA - -40C to 85C
Hoja de datos
104En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

OSD62x 1.8 V, 3.3 V - 40 C + 85 C Tray
CHERRY Embedded Solutions Sistema en módulos (SOM) System-on-Module (SOM) is a low-power, high-performance processor for computing, personal mobile internet devices, and other smart device applications. 2GB
Hoja de datos
3En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

RK3399-Q7 Tray
Digi Sistema en módulos (SOM) ConnectCore MP15, STM32MP157C, Dual A7, M4, GPU, 512MB SLC NAND, 512MB DDR3, 1xGbE
Hoja de datos
262En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
ConnectCore MP1 STMicroelectronics STM32MP133C 650 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 3 mm Tray
Digi Sistema en módulos (SOM) ConnectCore MP15, STM32MP157C, Dual A7, M4, GPU, 512MB SLC NAND, 512MB DDR3, 1xGbE, 802.11a/b/g/n/ac 1x1, Bluetooth 5.2
Hoja de datos
170En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
ConnectCore MP1 STMicroelectronics STM32MP133C 650 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 3 mm Tray
Microchip Technology Sistema en módulos (SOM) SAMA5D2 SYST.ON MODULE 1
Hoja de datos
521En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

SAMA5D27 Microchip Technology SAMA5D27 500 MHz 128 MB 128 MB 3.3 V CAN, Ethernet, I2S, QSPI, SPI, SSC, TWI, UART, USB - 40 C + 85 C 40 mm x 38 mm Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40C to 85C
Hoja de datos
3En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Digi Sistema en módulos (SOM) ConnectCore i.MX8X Quad, 2GB LPDDR4, 16GB eMMC, 1.2
Hoja de datos
200En existencias
150Se espera el 26/6/2026
Min.: 1
Mult.: 1

Digi SMTplus NXP i.MX 8X QuadPlus 1.2 GHz 2 GB 2 GB 5 V Bluetooth, Ethernet, FlexCAN, I2C, I2S/SAI, SDIO, S/PDIF, SPI, UART, USB 2.0 OTG, WiFi - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm x 3.5 mm Tray
Microchip Technology Sistema en módulos (SOM) SAMA5D2 + WILC3000 SOM
Hoja de datos
43En existencias
216Se espera el 21/4/2026
Min.: 1
Mult.: 1

SAMA5D27 Microchip Technology SAMA5D27 500 MHz 256 MB 256 MB 3.3 V CAN, I2S, QSPI, SSC, SPI, TWI, UART - 40 C + 85 C 40 mm x 38 mm Tray
Microchip Technology Sistema en módulos (SOM) SAM9X60 SOM,DDR,NAND,EPHY,PMIC
Hoja de datos
394En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
SAM9X60 28 mm x 28 mm Microchip Technology SAM9X60D1GT-I/4FB 600 MHz 1 GB 1 GB 3.3 V to 5.5 V CAN, Ethernet, I2S, PWM, QSPI, SDIO - 40 C + 85 C 28 mm x 28 mm Tray
GHI Electronics Sistema en módulos (SOM) SITCore SCM20260N SoM 92En existencias
240Se espera el 20/4/2026
Min.: 1
Mult.: 1

SMD GHI Electronics SC202060B 480 MHz 32 MB 32 MB 3.3 V Ethernet, CAN, GPIO, I2C, PWM, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 1.5 in x 1.05 in Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: ST Micro STM32MP157C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - -40 C to 85 C
Hoja de datos
186En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
OSD32MP15x STMicroelectronics STM32MP157C 209 MHz, 650 MHz 1 GB 512 MB 2.8 V to 5.5 V Camera, CAN, I2C, SAI, SDIO, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 18 mm x 18 mm Tray
GHI Electronics Sistema en módulos (SOM) SITCore SCM20260D SoM 30En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

SO-DIMM GHI Electronics SC202060B 480 MHz 32 MB 32 MB 3.3 V Ethernet, CAN, GPIO, I2C, PWM, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C Tray
Grinn Sistema en módulos (SOM) Grinn-AstraSom-1680
Hoja de datos
5En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Astra 4 GB 4 GB 3.7 V to 5.5 V I2C, SDIO, SPI, UART, USB - 20 C + 70 C 42.6 mm x 37 mm Tray
Grinn Sistema en módulos (SOM) Grinn-GenioSom-700
Hoja de datos
5En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Genio 4 GB 4 GB 1.71 V to 5 V I2C, SDIO, SPI, UART, USB - 20 C + 70 C 42.6 mm x 37 mm Tray
Microchip Technology Sistema en módulos (SOM) SAM9X75 System on Module using 1Gb SIP and 2Gb Nand
Hoja de datos
2En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

SAM9X75 800 MHz 1 Gbit 3.3 V to 5.5 V CAN, SPI - 40 C + 85 C 35 mm x 30 mm x 2.8 mm Tray
Digi Sistema en módulos (SOM) Wi-i.MX6UL SOM 802.11ac, 256 MB
Hoja de datos
11En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

ConnectCore 6UL Digi SMTplus NXP i.MX 6UltraLite-2 528 MHz 1 GB 256 MB 5 V Bluetooth, Ethernet, FlexCAN, I2C, I2S/SAI, SDIO, S/PDIF, SPI, UART, USB 2.0 OTG, WiFi - 40 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 3.5 mm Tray

GHI Electronics Sistema en módulos (SOM) SITCore SCM20260E SoM
240Se espera el 9/4/2026
Min.: 1
Mult.: 1

SMD GHI Electronics SC202060B 480 MHz 32 MB 32 MB 3.3 V Ethernet, CAN, GPIO, I2C, PWM, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 1.8 in x 1.55 in Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: ST Micro STM32MP157C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C
Hoja de datos
336En pedido
Min.: 1
Mult.: 1

OSD32MP15x STMicroelectronics STM32MP157C 209 MHz, 650 MHz 1 GB 512 MB 2.8 V to 5.5 V Camera, CAN, I2C, SAI, SDIO, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 18 mm x 18 mm Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 1GBB DDR3, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4KB EEPROM, Passives - 21mm X 21mm 256 Ball BGA - -40 C to 85 C
Hoja de datos
420Se espera el 10/7/2026
Min.: 1
Mult.: 1

Texas Instruments AM3358 1 GHz 1 GB 1 GB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 27 mm x 27 mm Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) AM3358 512MB DDR3 System-In-Package
Hoja de datos
540Se espera el 10/7/2026
Min.: 1
Mult.: 1

OSD3358 Texas Instruments AM3358 1 GHz 512 MB 512 MB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 21 mm x 21 mm Tray