+ 85 C Módulos Sub-GHz

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Seleccionar Imagen N.° de pieza Fabricante: Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad. Cantidad RoHS Modelo ECAD Serie Frecuencia Potencia de salida Tipo de interfaz Voltaje de alimentación - Mín. Voltaje de alimentación - Máx. Corriente de alimentación transmitida Corriente de alimentación recibida Temperatura de trabajo mínima Temperatura de trabajo máxima Conector de tipo antena Dimensiones Protocolo: Sub-GHz Empaquetado
SparkFun Módulos Sub-GHz RFM69HCW Wireless Transceiver - 434MHz 80En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

434 MHz 20 dBm SPI 1.8 V 3.6 V 16 mA - 40 C + 85 C Pin 16 mm x 16 mm ISM


Microchip Technology Módulos Sub-GHz Ultra-low power Long range LoRa module (863-928 MHz)
4,703Se espera el 26/10/2026
Min.: 1
Mult.: 1
863 MHz to 928 MHz 18.59 dBm SPI, USB 3.3 V 3.3 V 114.68 mA 13.36 mA - 40 C + 85 C u.FL 17 mm x 13.5 mm x 2.8 mm LoRa/LoRaWAN Tray

TE Connectivity / Linx Technologies Módulos Sub-GHz 8Btn LngRange Hndhld TX 433MHz Snap Btns
300Se espera el 25/1/2027
Min.: 1
Mult.: 1

DS 433.92 MHz 2.1 V 3.6 V - 40 C + 85 C 71.4 mm x 41.1 mm x 15.2 mm Bulk

TE Connectivity / Linx Technologies Módulos Sub-GHz HumAPRO Transceiver 900MHZ Cert, u.FL
924Se espera el 16/11/2026
Min.: 1
Mult.: 1

HumPRO 902 MHz to 928 MHz 25 dBm UART 2 V 3.6 V 380 mA 39 mA - 40 C + 85 C Castellation Line 16.66 mm x 25.70 mm x 2.90 mm Tray
Seeed Studio Módulos Sub-GHz Wio-E5 Wireless Module (Tape Reel Package)
1,257En pedido
Min.: 1
Mult.: 1

869 MHz, 915 MHz 22 dBm ADC, GPIO, I2C, SPI, UART 1.8 V 3.6 V 111 mA 6.7 mA - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 2.5 mm LoRa/LoRaWAN Reel
EnOcean Módulos Sub-GHz Transceiver Module for line-powered applications, 902 MHz
250Se espera el 4/11/2026
Min.: 1
Mult.: 1

TCM 300U 902.875 MHz 1 dBm 2.6 V 4.5 V 24 mA 33 mA - 25 C + 85 C 22 mm x 19 mm x 3 mm
TE Connectivity / Linx Technologies Módulos Sub-GHz MS 8Button LongRange Handhld Trans 433MH
291Se espera el 25/1/2027
Min.: 1
Mult.: 1

433.92 MHz 2.1 V 3.6 V - 40 C + 85 C 106.3 mm x 41.1 mm x 15.2 mm Bulk
Digi Módulos Sub-GHz Digi XBee for Wi-SUN - 900 MHz, Full Function Node (FFN), RF Pad, MMT, Japan
360Se espera el 16/10/2026
Min.: 1
Mult.: 1
900 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 0.76 in x 0.534 in x 0.095 in Tray
Digi Módulos Sub-GHz Digi XBee for Wi-SUN - 900 MHz, Full Function Node (FFN), RF Pad, MMT, India
360Se espera el 16/10/2026
Min.: 1
Mult.: 1

900 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 0.76 in x 0.534 in x 0.095 in Tray
Digi Módulos Sub-GHz Digi XBee for Wi-SUN - 900 MHz, Full Function Node (FFN), U.FL, MMT, North America
450Se espera el 1/9/2026
Min.: 1
Mult.: 1

900 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 0.76 in x 0.534 in x 0.095 in Tray
Digi Módulos Sub-GHz Digi XBee for Wi-SUN - 900 MHz, Full Function Node (FFN), U.FL, MMT, Japan
450Se espera el 16/10/2026
Min.: 1
Mult.: 1

900 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 0.76 in x 0.534 in x 0.095 in Tray
Digi Módulos Sub-GHz Digi XBee for Wi-SUN - 900 MHz, Full Function Node (FFN), U.FL, MMT, India
450Se espera el 16/10/2026
Min.: 1
Mult.: 1

900 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 0.76 in x 0.534 in x 0.095 in Tray
Digi Módulos Sub-GHz Digi XBee for Wi-SUN - 900 MHz, Full Function Node (FFN), U.FL, SMT, North America
180Se espera el 31/8/2026
Min.: 1
Mult.: 1

900 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 1.3 in x 0.866 in x 0.128 in Tray
Move-X Módulos Sub-GHz RF LoRa Module with Arm M4 MCU - u.FL connector - 256kB Flash - 64kB RAM
1,000Se espera el 3/9/2026
Min.: 1
Mult.: 1

MAMWLE-xx 868 MHz to 915 MHz 22 dBm I2C, I2S, JTAG, LPUART, SPI, SWDIO, USART 3 V 3.6 V 120 mA - 40 C + 85 C u.FL 16.5 mm x 15.5 mm x 2 mm LoRa/LoRaWAN
TE Connectivity / Linx Technologies Módulos Sub-GHz 5 Button MS Keyfob Transmitter 433MHz
400Se espera el 14/9/2026
Min.: 1
Mult.: 1

MS 433.92 MHz 2.3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 56.6 mm x 34.8 mm x 11.4 mm Bulk
Seeed Studio Módulos Sub-GHz Dragino LoRaST IoT Module featuring LoRa? technology - Support 915MHz Frequency
10En pedido
Min.: 1
Mult.: 1
915 MHz 20 dBm I2C, I2S, SPI, USART, USB 1.8 V 3.6 V 125 mA 7.2 mA - 40 C + 85 C External 22 mm x 42 mm x 3.6 mm LoRa/LoRaWAN
Murata Electronics Módulos Sub-GHz Type 1SJ-295 LoRa, SX1262 MODULE WITH OPEN MCU
5,000En pedido
Min.: 1
Mult.: 1
: 1,000

1SJ 868 MHz, 915 MHz UART - 40 C + 85 C 10 mm x 8 mm x 1.6 mm LoRa/LoRaWAN Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics Módulos Sub-GHz Type 1SJ 868 MHZ/915 MHZ 3.3V
3,527En pedido
Min.: 1
Mult.: 1
: 1,000

1SJ 868 MHz, 915 MHz 21.5 dBm UART 2.2 V 3.6 V 118 mA 15.5 mA - 40 C + 85 C External 10 mm x 8 mm x 1.6 mm LoRa Reel, Cut Tape
Digi Módulos Sub-GHz Digi XBee for Wi-SUN - 868 MHz, Full Function Node (FFN), Chip antenna, SMT, Europe
36Se espera el 16/10/2026
Min.: 1
Mult.: 1

868 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 1.3 in x 0.866 in x 0.128 in Tray
Digi Módulos Sub-GHz Digi XBee for Wi-SUN - 900 MHz, Full Function Node (FFN), Chip antenna, SMT, North America
36Se espera el 16/10/2026
Min.: 1
Mult.: 1

900 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 1.3 in x 0.866 in x 0.128 in Tray
Digi Módulos Sub-GHz Digi XBee for Wi-SUN - 900 MHz, Full Function Node (FFN), RF Pad, SMT, North America
36En pedido
Min.: 1
Mult.: 1

900 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 1.3 in x 0.866 in x 0.128 in Tray
Digi Módulos Sub-GHz Digi XBee for Wi-SUN - 868 MHz, Full Function Node (FFN), RF Pad, SMT, Europe
36Se espera el 16/10/2026
Min.: 1
Mult.: 1

868 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 1.3 in x 0.866 in x 0.128 in Tray
Digi Módulos Sub-GHz Digi XBee for Wi-SUN - 868 MHz, Full Function Node (FFN), U.FL, SMT, Europe
36Se espera el 16/10/2026
Min.: 1
Mult.: 1

868 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 1.3 in x 0.866 in x 0.128 in Tray
Digi Módulos Sub-GHz Digi XBee for Wi-SUN - 900 MHz, Full Function Node (FFN), U.FL, Through-hole, North America
20Se espera el 16/10/2026
Min.: 1
Mult.: 1

900 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 1.088 in x 0.96 in x 0.271 in Tray
LPRS Módulos Sub-GHz Euro/US 868/915MHz Int Cont Trans RFMod
97Se espera el 14/9/2026
Min.: 1
Mult.: 1

eRIC 868 MHz, 915 MHz - 3 dBm SDI, SDO 2.5 V 5.5 V 32 mA 15 mA - 40 C + 85 C External 20 mm x 15 mm x 2.2 mm ISM Tray