congatec Administración térmica

Resultados: 253
Seleccionar Imagen N.° de pieza
 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS
JUMPtec Cuerpo de Refrigeración HSP SMARC-sXEL
Comentarios de Producto
No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1

JUMPtec Cuerpo de Refrigeración HSP SMARC-sXELi
Comentarios de Producto
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

JUMPtec Cuerpo de Refrigeración HSK COMe-bBD6/7 active (w/o HSP)
Comentarios de Producto
N/A
Min.: 1
Mult.: 1

JUMPtec Cuerpo de Refrigeración HSK COMe-bBD6/7 passive (w/o HSP)
Comentarios de Producto
No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1

JUMPtec Cuerpo de Refrigeración HSP COMe-bDV7 (E2) thread
Comentarios de Producto
No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1

JUMPtec Enfriadores de chips y CPU HSP COMe-bID7 (E2) Cu-core threaded
Hoja de datos
Comentarios de Producto
No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1

JUMPtec Enfriadores de chips y CPU HSP COMe-bID7 (E2) Cu-core through
Hoja de datos
Comentarios de Producto
No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1

JUMPtec Cuerpo de Refrigeración HSP-Qseven-Q7AL2
Hoja de datos
Comentarios de Producto
No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1

JUMPtec Cuerpo de Refrigeración COMh-caAP/RP Heat Spreader threaded No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1

JUMPtec Cuerpo de Refrigeración COMh-caAP/RP Heat Spreader through No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1

JUMPtec Enfriadores de chips y CPU HSP COMh-sdID (E2) thread
Hoja de datos
Comentarios de Producto
No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1

JUMPtec Enfriadores de chips y CPU HSP COMh-sdID (E2) through
Hoja de datos
Comentarios de Producto
No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1

JUMPtec Enfriadores de chips y CPU Cooling COMh-sdID (E2): Adapter
Hoja de datos
Comentarios de Producto
No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1

JUMPtec Enfriadores de chips y CPU Cooling COMh-sdID (E2): Backplate
Hoja de datos
Comentarios de Producto
No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1

JUMPtec Enfriadores de chips y CPU Cooling COMh-sdID (E2): Cooler-LGA115x
Hoja de datos
Comentarios de Producto
No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1

JUMPtec Enfriadores de chips y CPU COMh Size D Active Uni Cooler (w/o HSP)
Hoja de datos
Comentarios de Producto
No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1

JUMPtec Enfriadores de chips y CPU COMh Size D Passive Uni Cooler (w/o HSP)
Hoja de datos
Comentarios de Producto
No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1

congatec Cuerpo de Refrigeración Standard passive cooling for Qseven module conga-QA3. With bore hole 2.7mm stand-offs.
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1

congatec Cuerpo de Refrigeración * Standard passive cooling for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU * With bore hole 2.7mm stand-offs.
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1

congatec Cuerpo de Refrigeración Standard passive cooling for Qseven module conga-QA5. All stand-offs are M2.5 threaded.
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1

congatec Cuerpo de Refrigeración Standard passive cooling for Qseven module conga-QA5. With bore hole 2.7mm stand-offs.
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1

congatec Cuerpo de Refrigeración Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5. All stand-offs are M2.5 threaded.
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1

congatec Cuerpo de Refrigeración * Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* With bore hole 2.7mm stand-offs.
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1

congatec Enfriadores de chips y CPU Passive cooling solution for Qseven module conga-QA7 with lidded Intel Atom x6000E processors. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1
congatec Cuerpo de Refrigeración Standard heatspreader for Qseven module conga-QA7 with open-die Intel Pentium/Celeron J and N processors. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1