congatec Administración térmica

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congatec Cuerpo de Refrigeración Standard heatspreader for Qseven module conga-QMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are M2.5mm thread.
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Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
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congatec Cuerpo de Refrigeración * Standard heatspreader for COM Express Mini Type10 module conga-MA5* For modules with IHS (lidded) CPU* All stand-offs are bore hole 2.7mm
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congatec Cuerpo de Refrigeración *Heatspreader for Pico ITX board conga-PA7*For CPUs with standard silicone die*Four stand-offs M2.5 threaded
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Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
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congatec Enfriadores de chips y CPU Passive cooling solution for COMe mini module conga-MA7 with lidded Intel Atom Exxx processor. All standoffs are M2.5 threaded
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Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
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congatec Cuerpo de Refrigeración Standard heatspreader for high performance COM Express module conga-TC570 with integrated heat pipes, 11mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
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JUMPtec Cuerpo de Refrigeración HSP COMe-mBT10 slim through
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JUMPtec Cuerpo de Refrigeración HSP COMe-mEL10 (E2) THREAD
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JUMPtec Cuerpo de Refrigeración HSP COMe-mEL10 (E2) THROUGH
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JUMPtec Cuerpo de Refrigeración HSP COMe-mEL10 (E2) SLIM THREAD
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JUMPtec Cuerpo de Refrigeración HSP COMe-mEL10 (E2) SLIM THROUGH
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JUMPtec Cuerpo de Refrigeración HSP COMe-cSL6, thread
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JUMPtec Cuerpo de Refrigeración HSP COMe-cEL6 (E2) THREAD
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JUMPtec Cuerpo de Refrigeración HSP COMe-cEL6 (E2) THROUGH
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JUMPtec Enfriadores de chips y CPU HSP COMe-cAP6 Cu-core through
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JUMPtec Enfriadores de chips y CPU COMe Passive Uni Cooler (w/o HSP)
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JUMPtec Enfriadores de chips y CPU COMe Passive Uni Cooler2 slim (w/o HSP)
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JUMPtec Enfriadores de chips y CPU COMe Passive Uni Cooler2 (w/o HSP)
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JUMPtec Cuerpo de Refrigeración HSP COMe-bSL6 Cu-core through
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JUMPtec Enfriadores de chips y CPU HSP COMe-bV26 Cu-core threaded
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JUMPtec Enfriadores de chips y CPU HSP COMe-bV26 Cu-core through
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JUMPtec Enfriadores de chips y CPU HSP COMe-bTL6 Cu-core threaded
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JUMPtec Enfriadores de chips y CPU HSP COMe-bTL6 Cu-core through
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Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
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JUMPtec Cuerpo de Refrigeración HSP SMARC-sXAL
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JUMPtec Cuerpo de Refrigeración HSP SMARC-sXAL E2
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JUMPtec Cuerpo de Refrigeración HSP SMARC-sAMX8X
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