HybridPACK™ Drive G2 Modules

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2 Modules are compact power modules designed for hybrid and electric vehicle traction. The Infineon Technologies G2 modules offer scalable performance levels using Si or SiC technologies and different chipsets, maintaining the same module size. Introduced in 2017 with silicon EDT2 technology, it was optimized for efficiency in real-world driving. In 2021, a CoolSiC™ version was introduced, offering higher cell density and better performance. In 2023, the second generation, HybridPACK Drive G2, was launched with EDT3 (Si IGBT) and CoolSiC™ G2 MOSFET technologies, providing ease of use and integration options for sensors, enabling up to 300kW performance within 750V and 1200V classes.

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Infineon Technologies Módulos de semiconductores discretos HybridPACK Drive G2 module
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Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit DIP-7
Infineon Technologies Módulos de semiconductores discretos HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
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Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Módulos MOSFET HybridPACK Drive G2 module
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MOSFET Modules Si Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies Módulos MOSFET HybridPACK Drive G2 module
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MOSFET Modules Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies Módulos de semiconductores discretos HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
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Discrete Semiconductor Modules SiC
Infineon Technologies Módulos de semiconductores discretos HYBRID PACK DRIVE G2 SI
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Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies Módulos IGBT HYBRID PACK DRIVE G2 SI
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12Se espera el 13/2/2026
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IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies Módulos de semiconductores discretos HYBRID PACK DRIVE G2 SI
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Discrete Semiconductor Modules Si