1180-4009

Amphenol / SV Microwave
523-1180-4009
1180-4009

Fabricante:

Descripción:
Adaptadores RF - En series 3mm F to F Bullet Adapter

Modelo ECAD:
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En existencias: 4

Existencias:
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Plazo de entrega de fábrica:
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Mínimo: 1   Múltiples: 1
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Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$154.51 $154.51
$136.70 $1,367.00
$128.46 $2,569.20
$124.87 $6,243.50
100 Presupuesto

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Amphenol
Categoría de producto: Adaptadores RF - En series
RoHS:  
REACH - SVHC:
3 mm
Jack (Female)
Jack (Female)
50 Ohms
40 GHz
Tray
Marca: Amphenol / SV Microwave
Banda de frecuencias: 40 GHz
Tipo de producto: RF Adapters - In Series
Serie: 3mm
Series RF Lado 1: 3 mm
Serie RF Lado 3: 3 mm
Cantidad de empaque de fábrica: 100
Subcategoría: RF Adapters
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Atributos seleccionados: 0

CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690010
USHTS:
8536694010
JPHTS:
853669000
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Conectores, adaptadores y ensambles de cables 5G

Los conectores, adaptadores y ensambles de cables 5G de Amphenol / SV Microwave ofrecen niveles de frecuencia de 26 GHz y se especializan en las bandas de frecuencia de RF de precisión que requiere la conectividad 5G. Las soluciones de RF para la serie 5G incluyen conectores LiteTouch, conectores de borde sin soldadura, sistemas de conexión de RF Mini-D y conectores de PCB sin soldadura. La línea 5G de Amphenol / SV Microwave es ideal para equipos de prueba, líneas de transmisión Stripline y aplicaciones militares y aeroespaciales, según el modelo.

Interconexiones de placa a placa de 3 mm

Las interconexiones de placa a placa de 3 mm de Amphenol SV Microwave incluyen un espacio de placa a placa de 3 mm y una longitud mínima de 0.150" entre los conectores adyacentes Estos conectores ofrecen un rango de frecuencia de CC a 40 GHz. La serie ofrece la menor altura de apilado que cualquier otro sistema de conexión coaxial de alta frecuencia de placa a placa. Las interconexiones de placa a placa de 3 mm de Amphenol SV Microwave son ideales para utilizarse en aplicaciones informáticas integradas y PCB apilada de alta densidad, además de aplicaciones de múltiples puertos de alta densidad.