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Seleccionar Imagen N.° de pieza Fabricante: Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad. Cantidad RoHS
GeneSiC Semiconductor Módulos MOSFET 2300V 5.8m Half-Bridge SiCPAK G+ SiC Power Module, with Pre-Applied TIM Plazo de entrega no en existencias 26 Semanas
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GeneSiC Semiconductor Módulos MOSFET 2300V 8.0m Full-Bridge / Dual-Half-Bridge SiCPAK G+ SiC Power Module Plazo de entrega no en existencias 26 Semanas
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GeneSiC Semiconductor Módulos MOSFET 2300V 8.0m Full-Bridge / Dual-Half-Bridge SiCPAK G+ SiC Power Module, with Pre-Applied TIM Plazo de entrega no en existencias 26 Semanas
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GeneSiC Semiconductor G4H11MT23GB4
GeneSiC Semiconductor Módulos MOSFET 2300V 11.5m Full-Bridge / Dual-Half-Bridge SiCPAK G+ SiC Power Module Plazo de entrega no en existencias 26 Semanas
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GeneSiC Semiconductor G4H11MT23GB4-T
GeneSiC Semiconductor Módulos MOSFET 2300V 11.5m Full-Bridge / Dual-Half-Bridge SiCPAK G+ SiC Power Module, with Pre-Applied TIM Plazo de entrega no en existencias 26 Semanas
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GeneSiC Semiconductor G4H22MT33GB4
GeneSiC Semiconductor Módulos MOSFET 3300V 22.5m Full-Bridge / Dual-Half-Bridge SiCPAK G+ SiC Power Module Plazo de entrega no en existencias 26 Semanas
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GeneSiC Semiconductor G4H22MT33GB4-T
GeneSiC Semiconductor Módulos MOSFET 3300V 22.5m Full-Bridge / Dual-Half-Bridge SiCPAK G+ SiC Power Module, with Pre-Applied TIM Plazo de entrega no en existencias 26 Semanas
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Apex Tool Group T0058771748
Apex Tool Group Estaciones de soldadura y desoldadura POWER ENTRY MODULE 1.3-2mm SPARE No en existencias
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