Tipos de Semiconductores discretos
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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Tipo de producto
Tecnología
Estilo de montaje
Infineon Technologies Módulos MOSFET EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
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37En existencias
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MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Módulos MOSFET EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
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16En existencias
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MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Módulos MOSFET EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
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25En existencias
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MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Módulos MOSFET EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
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19En existencias
Min.: 1
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MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Módulos MOSFET EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
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11En existencias
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MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Módulos MOSFET EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
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15En existencias
Min.: 1
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MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Módulos MOSFET EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
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3En existencias
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MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Módulos de semiconductores discretos EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and High Current Pin / NTC
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11En existencias
16En pedido
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Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Módulos MOSFET EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
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30Se espera el 25/5/2026
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MOSFET Modules SiC Press Fit