908-35-2-12-2-B-0

Wakefield Thermal
567-908-35-2-12-2-B
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Fabricante:

Descripción:
Cuerpo de Refrigeración Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum

Modelo ECAD:
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Cantidad Precio unitario
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$9.25 $231.25
$8.70 $435.00
$8.16 $816.00
$7.62 $2,286.00
$7.32 $4,392.00
$7.05 $8,460.00

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Wakefield Thermal
Categoría de producto: Cuerpo de Refrigeración
RoHS:  
Heat Sink Assemblies
Component, 35mm
Clip
Aluminum
Elliptical Pin
35 mm
35 mm
11.6 mm
Marca: Wakefield Thermal
Color: Black
Tipo de producto: Heat Sinks
Serie: 900
Cantidad de empaque de fábrica: 300
Subcategoría: Heat Sinks
Tipo: Component
Peso de la unidad: 16.330 g
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Atributos seleccionados: 0

CNHTS:
8548000090
CAHTS:
8542900000
USHTS:
8542900000
JPHTS:
854290000
TARIC:
8542900000
MXHTS:
8542900100
ECCN:
EAR99

900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.