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904-27-1-12-2-B-0

Name: Wakefield Thermal 904-27-1-12-2-B-0
Brand: Wakefield Thermal
SKU: 567-904-27-1-12-2-B
Price: 8.49 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

567-904-27-1-12-2-B

Fabricante N.º:

904-27-1-12-2-B-0

Fabricante:

Wakefield Thermal

Descripción:

Cuerpo de Refrigeración Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 27mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum

Hoja de datos:

904-27-1-12-2-B-0 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	$6.71	$671.00
	$6.31	$1,893.00
	$6.08	$3,648.00
	$5.86	$7,032.00

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Wakefield Thermal
Categoría de producto:	Cuerpo de Refrigeración
RoHS:
Producto:	Heat Sink Assemblies
Diseñado para:	Component, 27mm
Estilo de montaje:	Clip
Material de sumidero térmico:	Aluminum
Estilo de aleta:	Pin Fin
Longitud:	27 mm
Ancho:	27 mm
Altura:	11.6 mm
Marca:	Wakefield Thermal
Color:	Black
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	900
Cantidad de empaque de fábrica:	300
Subcategoría:	Heat Sinks
Tipo:	Component
Peso de la unidad:	10 g

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RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8548000090
USHTS:: 8473302000
ECCN:: EAR99

900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.