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1MM-HU-D08-VS-00-H-TBP

Name: TE Connectivity 1MM-HU-D08-VS-00-H-TBP
Brand: TE Connectivity
SKU: 571-1MMHUD08VS00HTBP
Price: 4.26 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

571-1MMHUD08VS00HTBP

Fabricante N.º:

1MM-HU-D08-VS-00-H-TBP

Fabricante:

TE Connectivity

Descripción:

Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 016 SMT G3 TBK

Hoja de datos:

1MM-HU-D08-VS-00-H-TBP Hoja de datos

Modelo ECAD:

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	$3.00	$180.00
	$2.87	$344.40
	$2.79	$837.00
	$2.52	$1,360.80
	$2.47	$2,519.40

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	TE Connectivity
Categoría de producto:	Conectores placa a placa y Mezzanine
RoHS:
Producto:	Headers
Número de posiciones:	16 Position
Paso:	1 mm (0.039 in)
Número de filas:	2 Row
Estilo de terminación:	Solder
Ángulo de montaje:	Vertical
Régimen de corriente:	1 A
Régimen de voltaje:	30 VAC
Temperatura de trabajo mínima:	- 55 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 125 C
Revestimiento del contacto:	Gold
Material del contacto:	Copper Alloy
Material del alojamiento:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Empaquetado:	Tube
Marca:	TE Connectivity
Régimen de inflamabilidad:	UL 94 V-0
Resistencia de aislamiento:	500 MOhms, 1 GOhms
Estilo de montaje:	PCB
Tipo de producto:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	60
Subcategoría:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Alias de las piezas n.º:	2331929-8

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ECCN:: EAR99

Sistema de interconexión de línea central de 1.0 mm AMPMODU

El sistema de interconexión de línea central de 1.0 mm AMPMODU de TE Connectivity (TE) ofrece un 85 % de ahorro de espacio en la placa en comparación con los conectores estándar de 2.54 mm. Un diseño de contacto de dos haces proporciona una conexión eléctrica confiable, incluso en entornos de importantes golpes o vibraciones. El sistema de interconexión de línea central AMPMODU 1.0 mm de TE cumple con una amplia gama de requisitos de diseño con hasta 100 posiciones y dos opciones de revestimiento con soporte para procesos automatizados de montaje en superficie y reflujo.