SFEM064GB2ED1TB-I-CE-121-STD

Swissbit
922-SFEM64GB2ETB1212
SFEM064GB2ED1TB-I-CE-121-STD

Fabricante:

Descripción:
eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (153-b), 64 GB, 3D TLC Flash, -40C to +85C

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Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Swissbit
Categoría de producto: eMMC
RoHS:  
EM-34
BGA-153
64 GB
3D TLC
300 MB/s
220 MB/s
eMMC 5.1
2.7 V
3.6 V
- 40 C
+ 85 C
Tray
Marca: Swissbit
Dimensiones: 13 mm x 11.5 mm x 1.2 mm
Sensibles a la humedad: Yes
Estilo de montaje: SMD/SMT
Tipo de producto: eMMC
Cantidad de empaque de fábrica: 1
Subcategoría: Memory & Data Storage
Alias de las piezas n.º: 609727
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Atributos seleccionados: 0 

                        
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CNHTS:
8542329090
CAHTS:
8542320040
USHTS:
8542320051
MXHTS:
8542320299
ECCN:
3A991.b.1.a

EM-30 Series eMMC Memory Devices

Swissbit EM-30 Series eMMC Memory Devices are robust, reliable, and cost-efficient memory solution for embedded applications. These memory devices are fully compliant with JEDEC e·MMC 5.1 Standard (JESD84-B51) and come in 4GB to 256GB device density with multiple partitions in 3D TLC. The EM-30 eMMC memory devices feature a BGA package that is optimized for the most demanding industrial and automotive applications. These memory devices offer solder down form factor for embedded systems delivering performance known from large SSDs at a 3D TLC NAND price point. The 3D TLC NAND price point combined with a smart set of features supporting long-lasting data integrity and reduced total cost of ownership. Typical applications include embedded systems, automotive, EV charging, POS/POI terminals, factory/industrial automation, routers and switches, medical systems, and Internet of Things (IoT).

EM-36 Series eMMC Memory Devices

Swissbit EM-36 Series eMMC Memory Devices are robust, reliable, and cost-efficient memory solution for embedded applications. These memory devices are fully compliant with JEDEC e·MMC 5.1 Standard (JESD84-B51) and utilize 3D TLC NAND base technology in Enhanced Mode (pSLC). The EM-36 eMMC memory devices feature a BGA package that is optimized for the most demanding industrial and automotive applications. These memory devices offer solder down form factor for embedded systems delivering performance known from large SSDs at a 3D TLC NAND price point. The 3D TLC NAND price point combined with a smart set of features supporting long-lasting data integrity and reduced total cost of ownership. Typical applications include embedded systems, automotive, EV charging, POS/POI terminals, factory/industrial automation, routers and switches, medical systems, and Internet of Things (IoT).

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