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MGM260PD32VNN2

Name: Silicon Labs MGM260PD32VNN2
Brand: Silicon Labs
SKU: 634-MGM260PD32VNN2
Price: 11.71 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

634-MGM260PD32VNN2

Fabricante N.º:

MGM260PD32VNN2

Fabricante:

Silicon Labs

Descripción:

Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module

Ciclo de vida:

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	$11.71	$11.71
	$10.18	$101.80
	$10.00	$500.00
	$8.49	$849.00
	$8.38	$1,676.00
	$8.16	$4,080.00
	$7.87	$7,870.00

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Silicon Labs
Categoría de producto:	Módulos multiprotocolo
RoHS:
Serie:	MGM260P
Frecuencia:	2.4 GHz
Potencia de salida:	20 dBm
Tipo de interfaz:	ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART
Voltaje de alimentación - Mín.:	1.8 V
Voltaje de alimentación - Máx.:	3.8 V
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 125 C
Dimensiones:	12.9 mm x 15 mm
Protocolo: Bluetooth, BLE - 802.15.1:	Bluetooth, BLE
Protocolo: ANT, Thread, Zigbee - 802.15.4:	Thread, Zigbee - 802.15.4
Empaquetado:	Cut Tape
Antena:	PCB Trace
Marca:	Silicon Labs
Núcleo:	32-bit ARM Cortex M33
Velocidad de transmisión de datos:	2 Mb/s
Tamaño de memoria:	3.2 MB Flash, 512 kB RAM
Técnica de modulación:	DSSS, GFSK, O-QPSK
Sensibles a la humedad:	Yes
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Voltaje de alimentación operativo:	1.8 V to 3.8 V
Producto:	Multiprotocol Wireless Module
Tipo de producto:	Multiprotocol Modules
Protocolo:	Bluetooth v5.4
Sensibilidad:	- 105.6 dBm
Cantidad de empaque de fábrica:	100
Subcategoría:	Wireless & RF Modules
Corriente de alimentación recibida:	6.4 mA
Corriente de alimentación transmitida:	162 mA

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MGM260P (PDF)

PCN

USHTS:: 8517620090
JPHTS:: 851762090
TARIC:: 8517620000
ECCN:: 5A992.C

Módulos inalámbricos xGM260P

Silicon Labs xGM260P Wireless Modules are 2.4GHz frequency devices that deliver excellent RF performance. The MGM260P modules are based on the EFR32MG26 System-on-Chips (SoCs) and support Bluetooth^®, Zigbee^®, Thread, and Matter protocols. These MGM260P modules feature Secure Vault® technology and support various advanced debugging and development tools. The BGM260P modules are based on the EFR32BG26 SoCs and support Bluetooth Low Energy (BLE) and Bluetooth mesh. These xGM260P wireless modules are ideal for use in light bulbs and designs that require extra PCB layout flexibility.