HDTM-4-08-2-S-VT-0-3

Samtec
200-HDTM4082SVT03
HDTM-4-08-2-S-VT-0-3

Fabricante:

Descripción:
Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Ciclo de vida:
Nuevo producto:
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Modelo ECAD:
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Disponibilidad

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No en existencias
Plazo de entrega de fábrica:
6 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
$-.--
Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$12.11 $12.11
$10.92 $109.20
$9.73 $243.25
$7.94 $397.00
$6.89 $689.00
$6.27 $3,160.08
$5.44 $5,483.52
$4.62 $9,313.92

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Samtec
Categoría de producto: Conectores de alta velocidad / modulares
Headers
64 Position
8 Row
1.8 mm
Solder Pin
Tray
Marca: Samtec
Material del contacto: Phosphor Bronze
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: US
Régimen de corriente: 1.5 A
Material del alojamiento: Liquid Crystal Polyer (LCP)
Temperatura de trabajo máxima: + 105 C
Temperatura de trabajo mínima: - 40 C
Ángulo de montaje: Vertical
Orientación: Straight
Tipo de producto: High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica: 63
Subcategoría: Backplane Connectors
Régimen de voltaje: 48 VAC
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Atributos seleccionados: 0

USHTS:
8536694040
ECCN:
EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.