Parece que JavaScript está deshabilitado en su navegador. Si no inicia sesión, algunas funciones en esta página no funcionarán.

¿Vé algún error?

G-Link-200-8G JPN Version

Name: MicroStrain by HBK G-Link-200-8G JPN Version
Brand: MicroStrain by HBK
SKU: 130-GLINK2008GJPN
Price: 991.3 USD
Availability: OutOfStock

Las imágenes son para referencia solamente
Ver especificaciones del producto

Mouser N.º:

130-GLINK2008GJPN

Fabricante N.º:

G-Link-200-8G JPN Version

Fabricante:

MicroStrain by HBK

Descripción:

Módulos de sensor de aceleración Japan VersionG-LINK-200-8G, Wireless, ruggedized high-speed triaxial accelerometer node, user adjustable for +/- 2g, +/-4g or +/-8g measurement range. Operates on 2.4 GHz IEEE 802.15.4 radio. NOT CERTIFIED FOR USE IN THE US, UK, EU OR SINGAPORE

Hoja de datos:

G-Link-200-8G JPN Version Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

Descargue Library Loader gratis para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Conozca más sobre el modelo ECAD.

Más información

Conozca más sobre MicroStrain by HBK G-Link-200-8G JPN Version

Disponibilidad

Existencias:: No en existencias

Se ha producido un error inesperado. Vuelva a intentarlo más tarde.
Plazo de entrega de fábrica:: Solicitar cotización de entrega

Introducir cantidad:

Mínimo: 1 Múltiples: 1

Precio unitario:

$-.--

Precio ext.:

$-.--

Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	$991.30	$991.30
	$968.85	$4,844.25
	$950.17	$9,501.70

Embalaje alternativo

N.º de artículo del Fabricante:

G-Link-200-8G

Embalaje:

Disponibilidad:

En existencias

Precio:

$889.92

Mín.:

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	MicroStrain by HBK
Categoría de producto:	Módulos de sensor de aceleración
Eje sensor:	X, Y, Z
Aceleración:	8 g
Tipo de salida:	Digital
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Marca:	MicroStrain by HBK
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Estilo de montaje:	Chassis Mount
Corriente de suministro operativa:	45 mA
Tipo de producto:	Acceleration Sensor Modules
Resolución:	20 bit
Tipo de sensor:	3-axis
Serie:	G-Link-200
Cantidad de empaque de fábrica:	1
Subcategoría:	Sensor Modules
Voltaje de alimentación - Máx.:	5.5 V
Voltaje de alimentación - Mín.:	800 mV
Alias de las piezas n.º:	6305-6000-JPN

Productos encontrados:

Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla de verificación

Seleccione al menos una de las casillas de verificación anteriores para mostrar productos similares en esta categoría.

Atributos seleccionados: 0

Filtrar documento:

Hoja de datos

G-Link-200-8G JPN Version Hoja de datos (PDF)

USHTS:: 9031808085
ECCN:: EAR99

G-Link-200 Rugged Wireless Triaxial Accelerometers

MicroStrain by HBK G-Link-200 Rugged Wireless Triaxial Accelerometers are battery-powered wireless 3-axis accelerometers with rugged, weatherproof enclosures. The G-Link-200 provides extremely low noise waveform data, ideal for vibration, impact, motion, and tilt monitoring applications. Additionally, derived vibration parameters allow for long-term condition monitoring and predictive maintenance. The G-LINK-200 includes a rugged, weatherproof enclosure. The -CE parts are certified for use in the EU, -JPN parts are certified for use in Japan, and -SGP parts are certified for use in Singapore.