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566-290-711

Name: EDAC 566-290-711
Brand: EDAC
SKU: 587-566-290-711
Price: 0.43 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

587-566-290-711

Fabricante N.º:

566-290-711

Fabricante:

EDAC

Descripción:

Conectores de clavija y enchufe 566 REC (F) AWG 22-28

Hoja de datos:

566-290-711 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	EDAC
Categoría de producto:	Conectores de clavija y enchufe
RoHS:
Producto:	Contacts
Género del contacto:	Pin (Male)
Estilo de terminación:	Crimp
Estilo de montaje:	Wire
Material del contacto:	Copper Alloy
Revestimiento del contacto:	Tin
Régimen de voltaje:	300 V
Serie:	566
Marca:	EDAC
Tipo de producto:	Pin & Socket Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	12000
Subcategoría:	Pin & Socket Connectors
Indicador de cable máx:	22 AWG
Indicador de cable min:	28 AWG
Peso de la unidad:	320 mg

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CAHTS:: 8536900020
USHTS:: 8536904000
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TARIC:: 8536901000
MXHTS:: 8536902800
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ECCN:: EAR99

Agricultural Technology Interconnect Solutions

EDAC Agricultural Technology (Agritech) Interconnect products offer reliable and durable connector solutions that can withstand harsh agricultural environments, including moisture, dust, and UV radiation exposure. These ruggedized solutions, such as IP67-rated connectors like Inline, D-sub, USB, and HDMI, ensure stable connections for sensor modules and heavy machinery. Increased efficiency, productivity, and yield in agricultural operations are achieved due to this reliability and durability. EDAC Agritech Interconnect Solutions support integrating advanced technologies like IoT and machine learning.

Communication Interconnect Solutions

EDAC Communication Interconnect Solutions are robust and high-performance solutions that meet the demands of data center and telecom infrastructure. As networks scale to support cloud computing and 5G rollout, the high-speed connectivity solutions ensure uptime, minimize signal loss, and withstand controlled and outdoor environments. The EDAC connectivity solutions include high-density board-level connectors, ruggedized power, and I/O interfaces. These solutions are designed for durability with high mating cycles and are suitable for modular upgrades and maintenance. The connectivity solutions are available in IP-rated options for telecom towers and outdoor network gear. These connectivity solutions are ideal for data centers, communication nodes, phone systems, and smart building IoT applications.